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主页 > 产品主页 > 先进的存储缓冲器

 

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IDT 先进的存储缓冲器(AMB)器件完全符合JEDEC AMB 规范,是服务器、工作站通信设备等下一代高速带宽应用的所必需的构建基础,而这些应用都需要不断提升的性能和大量存储能力。FBDIMM 信道架构的主要特点是高速、串行,以及存储控制器和信道模块的点对点连接。每个FBDIMM都有一个 AMB 芯片,可以从DIMM采集数据或把数据发送到DIMM,并在芯片内部对数据进行缓冲,及接收或把数据传递到下一个DIMM 或存储控制器中。这一独特的信道结构可使系统设计师在单一系统内使用大量的 DIMM,而不会对速度产生影响。

更多有关全缓冲 DIMM (FB-DIMM) 的信息,请浏览以下网页:


更多信息,请浏览 存储器共建联盟 (Memory Implementers Forum , MIF) 网站

主要优势
特点 优势
高达 4.8 Gbit/秒的串行接口

将主板芯片组和 DIMM 间的走线数量最小化,有助于高速传送

点对点传送
可使用大量DIMM而无需降低速度
支持 DDR2-533、DDR2-667和DDR2-800 存储器
在FBDIMM中使用通用存储器,以减少DIMM成本
完全符合 JEDEC
保证第二资源可用性
支持四列配置
实现更高的 DIMM 密度,节省更多功耗
极低的功耗
通过减少功耗降低系统级成本
极低的温度
降低整个系统和 DIMM 的温度
产品选择表

产品名称
产品号码
主要技术指标
封装形式
样品
供货日期
AMB
IDTAMB0480A5RJ
裸片
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0480A5RH
带有集成的散热器
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0482C1RJ
裸片
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0482C1RH
带有集成的散热器
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0483D0RJ
裸片
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0483D0RH
带有集成的散热器
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0582C1RJ
裸片
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0582C1RH
带有集成的散热器
655球栅阵列封装(BGA)
有现货
有现货
AMB
IDTAMB0680A2RJ
裸片
655球栅阵列封装(BGA)
联系 IDT
待定
AMB
IDTAMB0680A2RH
带有集成的散热器
655球栅阵列封装(BGA)
联系 IDT
待定
AMB
IDTAMB0680A3RJ
裸片
655球栅阵列封装(BGA)
联系 IDT
待定
AMB
IDTAMB0680A3RH
带有集成的散热器
655球栅阵列封装(BGA)
联系 IDT
待定

 
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