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IDT 积极倡导绿色行动
IDT 积极倡导的绿色行动全面而有效，为整个半导体行业确立了标准。该计划包含封装、处理和商业运营的方方面面。IDT 在 2000 年推出了绿色封装计划，现在所有产品实际上都是绿色环保产品，符合并超过了《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）指令，符合或超过了全球最广泛的环境安全产品标准。
概述
电子产品含铅已成为越来越受关注的问题。1999 年美国环境保护署（EPA）宣布要显著减少铅化合物。2003 年，欧盟确定了逐渐淘汰绝大多数含铅电子产品的日期（2006 年 7 月 1 日）。2000 年，IDT 开始为减少铅而努力，并将它扩展为一个全面的绿色计划，以满足和超越客户和立法的要求。
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IDT 的绿色策略
我们相信，为电子系统提供环境安全的器件对全球半导体行业至关重要。我们的策略是确保开发环保产品生产的计划。IDT 在我们的整个产品组合中开发了许多合格的绿色元件。我们将继续支持那些需要非绿色产品的客户，并将与他们紧密合作，以确保在未来几年实现向绿色产品的无缝过渡。
- 所有无铅订单都将提供绿色产品。
- 可以提供批量生产的绿色产品，并可通过其各自的绿色元件型号订购
IDT 对绿色的定义
无铅定义
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RoHS 定义
- 铅 (Pb) < 1000 ppm
- 汞 (Hg) < 1000 ppm
- 六价铬 (Cr+6) < 1000 ppm
- 镉 (Cd) < 100 ppm
- PBB < 1000 ppm
- PBDE < 1000 ppm
备注:
- RoHS 6 或 RoHS 6/6 认证符合 6 RoHS 列出的全部六项有害物质，没有任何例外。
- RoHS 5 或 RoHS 5/6 认证指的是符合 RoHS 而豁免了铅。换句话说，符合RoHS 5 的元件铅含量 > 1000 ppm，但是可以满足汞、6 价铬、镉、PBB、多溴联苯和多溴二苯醚 6 种有害物质含量限制。
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经常问及的问题
访问 IDT 的知识库网站关于 IDT 绿色行动的经常问及的问题列表。
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其他信息
绿色半导体封装 - 白皮书
绿色产品 RoHS 材料报关凭证 (PDF)
标准元件 RoHS 材料报关凭证 (PDF)
倒装芯片产品 RoHS 材料报关凭证 (PDF)
有害物质含量声明 (PDF)
IDT 绿色元件回流焊温度曲线 (PDF)
IDT 大标准元件回流焊温度曲线 (PDF)
IDT 小标准元件回流焊温度曲线 (PDF)
IDT 倒装芯片回流焊温度曲线 (PDF)
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