IDT 的绿色行动主页

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RoHS 定义

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IDT 的绿色产品封装

绿色引脚框产品

• 接线端为 100% 雾锡镀铜，电镀后 24 小时内进行 1 小时的 150°C 退火。
• 除了符合 RoHS 标准，IDT 的绿色产品还满足以下封装材料限制：
  • 溴 (Br) < 900 ppm
  • 氯 (Cl) < 900 ppm
  • 锑 (Sb) < 750 ppm （与三氧化二锑（Sb2O3）< 900 ppm 相同）
  • 红磷 (P4) < 100 ppm

绿色 BGA 产品

• 焊球为 SnAgCu
• 除了符合 RoHS 标准，IDT 的绿色产品还满足以下封装材料限制:
  • 溴 (Br) < 900 ppm
  • 氯 (Cl) < 900 ppm
  • 锑 (Sb) < 750 ppm （与三氧化二锑（Sb2O3） < 900 ppm 相同）

绿色倒装芯片产品

• 焊球为 SnAg。焊球为 SnAgCu。
• 除了符合 RoHS 标准，IDT 的倒装芯片产品还满足以下的封装材料限制：
  • 溴 (Br) < 900 ppm
  • 氯 (Cl) < 900 ppm
  • 锑 (Sb) < 750 ppm （与三氧化二锑（Sb2O3） < 900 ppm 相同）
  • 红磷 (P4) < 100 ppm