热量数据
考虑到微电子器件的功率消耗问题，热能管理对于任何电子产品能否达到最佳性能是至关重要的。微电子器件的操作温度决定了产品的速度和可靠性。IDT积极致力于加强其产品和封装的研发，以达到最佳的速度和可靠性。然而，产品性能经常受到执行情况影响，因此小心处理各项影响操作温度的因素有助于充分发挥产品的功能。
影响器件操作温度最重要的因素包括功率消耗、空气温度、封装构造和冷却装置等。以上这些因素共同决定了产品的操作温度。以下是目前计算操作温度所采用的方程式
QJA
= (TJ - TA)/P
QJC
= (TJ - TC)/P
QCA
= (TC - TA)/P
QJA
= QJC + QCA
TJ
= TA + P [QJA ]
TC
= TA + P [QCA ]
QJA
= 管芯到周围环境空气的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
QJC
= 管芯到封装外壳的封装热阻力 (每瓦摄氏度)
QCA
= 封装外壳到周围环境空气的封装热电阻 (每瓦摄氏度)
TJ
= 平均管芯温度 (摄氏度)
TC
= 封装外壳温度 (摄氏度)
TA
= 周围环境空气温度 (摄氏度)
P
= 功率 (瓦)
以上方程式是目前决定封装温度的方法。业界有时会采用更为精确和复杂的方法，但相应地需要获得更多的装配条件和冷却设备方面的信息。由于收集这些信息是相当困难的，这些简单的方法就通常被用来比较不同封装的热性能和预测操作温度。
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