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Mindspeed Technologies社 (以下Mindspeed社) の提供する包括的な製品ラインは、プログラム可能な、高負荷通信プロセッサおよびソフトウェア・ソリューションで構成されます。これらの製品は、幅広い種類のネットワーク・アプリケーションに簡単かつ効率的に適用することができます。
同社のトラフィック・ストリーム・プロセッサ (TSP) ファミリは、ギガビット規模のパケットおよびセル・ネットワーク機器を対象に、回線速度でのプログラム可能なトラフィック・マネジメント機能、およびレイヤ2プロトコル相互動作サービスを提供します。TSPは、ATM、イーサネット、MPLS (Multi-Protocol Label Switching)、Packet-Over-SONET、次世代SONET、IMA、フレーム・リレーなどのアプリケーションに使用されます。
エッジ・ストリーム・プロセッサ (ESP) ファミリは、総合的なマルチサービス・ネットワーク・エッジ・ソリューションを実現します。これにより、HDLC、AAL5、AAL2、AAL1 SDT、UDT、IMA、TDMでのセル・スイッチ、UTOPIA、PCI、xDSLインタフェースなどの既製のサービスを提供できます。
通信プロセッサ
IPC
高性能インタフェースを備えたIDTのネットワーク・サーチ・エンジン (NSE) は、Mindspeed社のTSP3トラフィック・ストリーム・プロセッサ・ファミリをシームレスにサポートします。また、IDTのNSEテクノロジは、TSP3の開発環境と完全に統合されています。Mindspeed社のボード開発キット (BDK) には、IDT NSE暗号化モデルを採用した"バーチャル・テスト・ベンチ"を搭載しています。また、ソース開発キット (SDK) は、IDT NSEもサポートします。すべてのTSP3 EVMはIDT 75N43102 (2 Mbit、32Kx72) NSEに対応し、お客様が評価およびデモンストレーションを行えるように設計されています。また、ボード設計ガイドライン、技術情報、ガーバー・ファイルなども用意されています。
IPC関連資料 :