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デジタル・メディアのユーザー体験をより豊かにする上で重要となるミックスド・シグナル半導体ソリューションの大手サプライヤIDT®社（Integrated Device Technology, Inc.本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、NASDAQ：IDT、以下IDT）は本日、CPRI（common public radio interface）*に基づく新たなFIC（functional interconnect chip）ソリューション群を発表した。これらの製品は無線インフラにおいて標準的なインタフェースを用いることにより、開発期間と開発コストを削減し、基地局アーキテクチャの開発者が、急速に進化するワイヤレス市場のニーズに向け、より積極的に対応できるようにする。今回のFICソリューションはCPRI標準を、無線ラジオカードとSerial RapidIO対応ベースバンド処理システム間のインタフェースに適用することに特化した初めての製品である。

*CPRI（common public radio interface）：無線基地局の主要な内部インタフェースであるRadio Equipment Control（REC）とRadio Equipment（RE）間インタフェースのオープンな仕様を定義することを目的として設立された産業協業団体

IDTのFIC製品群によりシステム設計者は、ASICやFPGAといった現在主流となっている手法から標準インタフェースの変換や接続といったタスクの負荷が軽減でき、これによって設計開発時間やリスクを減らすとともに、大幅なコスト削減を実現できる。

ワイヤレス・ベースバンド・インフラストラクチャ・グループのワールドワイド・マーケティング・ディレクターのラメシュ・クマール（Ramesh Kumar）氏は、「映画ビデオのような先進的なワイヤレス・サービスに対するお客様の需要に応えると同時に、開発時間を削減し、競争力のある価格を維持するためには、無線インフラのOEM企業は、様々な標準に対応する製品が必要となります。このようなFICを、TI （Texas Instruments）のシングルコアまたはマルチコアのDSP（デジタル・シグナル・プロセッシング）と組み合わせて使用することはコスト効率の高い方法であり、これによってRapidIOやCPRI標準は、効率性と付加価値のよりいっそう高いサービスを、テレコム市場に提供することが可能になります」と述べています。

CPRIは主要無線インフラ企業によって開発され、採用されている標準インタフェースで、システム設計者が基地局モジュールを個別に最適化し、ワイヤレス市場で求められている急速なパフォーマンス向上の要求に対応できる柔軟性を実現する。今回のIDT製品群は、ベースバンド処理システム用の“CPRI to Serial RapidIO”変換製品と、ラジオカード・アプリケーション用の“CPRI to TDM（時分割多重）”変換製品の2つで構成されている。これらはともに、完全なエンドツーエンドのCPRI基地局ソリューションを、既製品としてIDTの顧客企業に提供することで、開発時間を短縮して早期のシステム開発とパフォーマンス向上の両方を実現する。各製品ともCPRI 2.1仕様に準拠した3つのCPRIポートを持ち、チェーン、ツリー、メッシュ・トポロジーをはじめとする主流の基地局アーキテクチャを幅広く提供する。

*TDM（時分割多重）：複数の回線を束ねて1つの1本の回線を共用する多重化技術の一つ。共用回線を使用する時間を等分し、複数の回線に順番に割り当てる方式

IDTのバイス・プレジデント兼フロー・コントロール・マネジメント事業部のゼネラル・マネージャであるトーマス・ブレナー（Thomas Brener）は、「このFICソリューションは、RapidIOソリューションやプリ・プロセシング・スイッチ（PPS）、セントラル・パケット・スイッチ（CPS）、10Gシリアル・バッファといった、業界をリードする当社のRapidIOソリューション群を補完する製品です。これらの新製品は、当社のお客様企業や彼らが対象とする市場にメリットをもたらします。それは無線インフラにおいて初めて、隣接する標準インタフェースをCPRIにブリッジさせるだけでなく、コストの高いASICやFPGA製品を使う必要性を減らすからです。無線インフラにおいてシステムコストを削減する支援を行うことは、IDTの目標のひとつです。当社はボトルネックを解消し、標準規格を利用できる可能性を高めることにより、これを実現しています。当社のお客様企業とそのお客様が、無線を通じてあらゆる情報や音声通信、デジタル・メディア・コンテンツを、できるだけ高速に利用できるようにしていくのが当社の願いです」と述べている。

IDTのFICソリューションについて
今回のFIC製品は、IDTの既存の無線インフラ・ソリューション群と同様、自社開発した第3世代IDT SerDes（シリアル化/デシリアル化）技術を組み込むことで優れた柔軟性、拡張性、パフォーマンス、消費電力性を顧客企業に提供する。各製品は3つのCPRIレーンを備え、CPRI仕様2.1に準拠し、レーン当たり最大2547.6 Mbaudのパフォーマンスで動作する。「80HFC1000 CPRI-to-sRIO」はさらに4つのsRIOレーン（sRIO v 1.3に準拠）を備え、1ｘ、あるいは4ｘのポート構成が可能で、レーン当たり最大3.25 Gbaudのパフォーマンスを発揮する。「80HFC1001 CPRI-to-TDM」FICは64ビットのTDMインタフェースを備える。このインタフェースは150MHzのクロックレートをサポートし、業界標準のラジオカード・コンポーネントとのシームレスな接続のための制御ピンを持つ。

価格と供給状況
「80HFC1000 CPRI-to-sRIO」は現在、一部顧客に対してサンプル出荷されている。「80HFC1001 CPRI-to-TDM」は2008年前半にサンプル出荷を開始予定である。両製品ともRoHS 324ピンBGAパッケージで提供される。これらの新製品についての詳細は、http://www.IDT.com/go/FIC に掲載されている。

Texas Instrumentsについて
Texas Instrumentsは、お客様の課題を解決し、お客様が世界をよりスマート、ヘルシー、安全、グリーン、そしてより楽しくする新しいエレクトロニクスを開発する支援を行っています。世界的な半導体企業として、TIは25カ国以上での製造、設計、販売を通じて革新性を届けています。詳細については、www.ti.comをご覧ください。

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