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デジタル・メディアのユーザー体験をより豊かにする上で重要となるミックスド・シグナル半導体ソリューションの大手サプライヤIDT™（Integrated Device Technology, Inc. 本社：米国カリフォルニア州サンノゼ、Nasdaq : IDTI、以下IDT）は本日、新しい4種類のスイッチ・ソリューションを発表するとともに、現在進行中の高性能製品の開発と提供によって、同社の第2世代PCI Express® (PCIe®)スイッチの主導的立場を引き続き、拡大していくことを明らかにした。本日発表された新しい4種類のPCIe Gen2スイッチ・ソリューションは、大規模で重要度の高いサーバー市場が抱えている、I/O接続性についての課題に対応するよう最適化されている。特に、ワット当たりの性能で業界をリードすると同時に、サーバー市場で非常に重要とされる消費電力でも最小レベルを実現した。

今回発表された4種類のスイッチ・ソリューション（24レーン/6ポート、24レーン/3ポート、6レーン/6ポート、4レーン/4ポート）は、本年5月に発表され既に量産が始まっている同社のPCIe Gen2スイッチ・ポートフォリオ（http://www.idt.com/japan/news/Jun07/07_06_05_1.html）に新たに加わることになる。

米インテル社のサーバー・チップ戦略担当ゼネラル・マネージャであるヘマン・デュラ（Hemant Dhulla）氏は、「当社は、IDTがPCI Express 2.0を採用したスイッチ・ソリューションを市場にもたらしてくれたことを歓迎します。このソリューションが、当社の次世代サーバーやワークステーション、ストレージ・プラットフォームを支えてくれるでしょう。クアッドコアインテル® Xeon®プロセッサーをフル活用するには、システムレベルでより高いI/O帯域幅が求められます。IDTのスイッチ・ソリューションによってシステム設計者が、当社のプロセッサーをサポートする新しいレベルでのI/Oパフォーマンスを実現できると期待しています」と述べている。

IDT Gen2 PCIeスイッチ製品は、PCI標準の開発・管理を行う業界団体PCI-SIG®が定めた、第2世代PCI Express®（PCIe Gen2）と呼ばれるPCI Express Base 2.0規格に完全に準拠している。新製品では、最先端の設計ができるよう、既存のPCIeレーンの2倍のスループット帯域幅である5ギガビット/秒にするか、あるいは、よりコスト効率の高い設計ができるよう、スループットの要求を満たすために必要なPCIeのレーン数やボード・トレースを半減させるか、いずれかの選択肢を顧客は選ぶことができる。

IDTのバイス・プレジデント兼シリアル・スイッチング事業部のゼネラル・マネージャであるマリオ・モンタナ（Mario Montana）は、「当社のPCIe Gen2製品が市場で勢いを増していることを非常に喜ばしく思います。当社ではすでに、最初のGen2製品をトップクラスのサーバーOEM企業数社に大量に出荷しました。そして、さらなる設計においても、これらの企業だけでなく他の顧客企業とも積極的に協力して、サンプルや開発キット、技術的サポートを提供しています。IDTは引き続きGen2技術への移行をリードしていきます。そして、お客様とパートナー企業に対して品質の実証されたスイッチ・ソリューションをお届けし、PCIe Gen2による相互接続技術の採用を加速していきたいと思っています」と述べている。

IDTの新しいPCIeスイッチは、業界最高のワット当たりの性能を実現し、大規模で重要性の高いサーバー分野に最適化された機能を提供する。同ソリューションは、「最先端機能の搭載により消費電力の低減とワット当たりの性能の向上を実現し、さらにTCOを削減するとともに熱設計の複雑さを減少する『パワースマートな』製品を提供する」というIDTの企業方針を明確に示している。業界で最も広範なポートフォリオを誇るIDTのPCIe Gen2ソリューションに加わることになる今回の新製品は、同社の既存のPCIe Gen2スイッチ製品群で実証されているスイッチ技術とインタフェース技術を採用することによって、市場投入時間を短縮すると同時に、システム評価テストも簡素化する。

米ブロードコム社のシニア・ディレクタ兼高速コントローラー事業部門ゼネラル・マネージャであるヴィノード・ラクハニ（Vinod Lakhani）氏は、「企業向けイーサネット・ソリューションを引き続き牽引していくにあたり当社は、IDTと緊密に協業することで、お客様の製品開発期間を短縮するとともに、当社のPCIe Gen2イーサネット製品とIDTのPICe Gen2スイッチとの相互接続性を確立してきました。IDTがPCIe Gen2スイッチ・ソリューションをリードし、また、現行または将来のシステムI/Oデバイスの相互接続性テストに向けたプラットフォームを積極的に提供してくれることを歓迎します」と述べている。

米AMD社のグラフィック・プロダクト・グループのデザイン・エンジニアリング担当バイス・プレジデントであるビクター・パン（Victor Peng）氏は、「AMDのグラフィック・カードはIDTのPCIe 2.0スイッチ・チップとの相互接続性を確立しました。ATI Radeon™ HD製品シリーズは、リンク帯域幅を効率的に2倍にするという、PCIe Gen2の向上したパフォーマンスを活用することができます。当社が、最先端技術をお客様に届ける業界において標準規格を実現していく、その一員となることを光栄に思います」と述べている。

IDT PCIeスイッチ・ソリューションにはそれぞれ、製品のテスト、解析、システム・エミュレーションを行うための専用の評価・開発キットが用意されている。各キットには一般的なアップストリームおよびダウンストリームデバイスと接続が可能な評価用ボード、ならびに、設計者がシステム全体の性能を満たすためにデバイスの最適化を図ることができるIDT独自のGUIベースのソフトウェア環境が含まれる。さらにIDTでは、各システムの設計が生産に最適化され、市場投入目標時間を達成することを保証するために、システム・モデリングやシグナル・インテグリティの解析、回路図やレイアウトの確認といった充実したサポートも提供する。

価格と供給状況
新しいPCIe Gen2製品（製品番号89PES24T6G2が24レーン/6ポート、89PES24T3G2が24レーン/3ポート、89PES6T6G2が6レーン/6ポート、89PES4T4G2が4レーン/4ポート）は、19mmフリップチップBGAパッケージ（1mmボールピッチ）で出荷される。量産開始は2008年1月の予定である。

IDTのPCI Express製品群について
IDTは、システムの相互接続ならびにシステムI/O接続性における要件を満たす、低消費電力のスイッチ・ソリューションを広範に提供している。IDTはまた、PCI Expressタイミング・ソリューションの大手プロバイダでもある。IDTはPCI-SIGの会員として積極的に活動しており、業界標準に基づく戦略的な製品計画をたてている。IDTのPCIeスイッチについての詳細はwww.IDT.com/go/PCIeに掲載してある。

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