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標準的な8mm×8mmパッケージと比較し56%小型化、基板上の占有面積を大幅に削減
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6mm×6mmのマイクロ・リード・フレーム(MLF)パッケージ |
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無線周波数干渉(RFI)を減少させることで、UMPCでの無線信号の到達距離の延長や帯域幅の向上をサポートし、エンド・ユーザのモバイル・インターネット体験の向上を実現
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スペクトラム拡散をサポート |
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車載インフォテイメントなど、-40℃から85℃の保証温度拡張品(インダストリアル品)を必要とする組み込みアプリケーション向けの設計
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ピン互換の産業向けUMPCタイミング製品
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