JEDEC AMB規格に準拠しているIDTのアドバンスド・メモリ・バッファ（AMB）製品は、次世代のサーバーやワークステーション、通信機器など、より高い性能と大容量メモリが必要な高帯域幅ネットワーク・アプリケーションに不可欠な構成部品です。FB-DIMM（Fully Buffered Dual Inline Memory Module）チャネル・アーキテクチャの大きな特徴は、メモリ・コントローラとチャネル上の各モジュール間の高速でシリアルなポイントツーポイント接続が可能になることです。各FB-DIMM上のAMBチップがデータをDIMMから収集またはDIMMへ伝送し、チップ内にバッファリングしたうえで、これを受け取るか、または次のDIMMまたはメモリ・コントローラに転送します。この独自のチャネル構造が、システムのスピードを犠牲にすることなく、多数のDIMMを利用することを可能にします。
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