JEDEC AMB規格に準拠しているIDTのアドバンスド・メモリ・バッファ（AMB）製品は、次世代のサーバーやワークステーション、通信機器など、より高い性能と大容量メモリが必要な高帯域幅ネットワーク・アプリケーションに不可欠な構成部品です。FB-DIMM（Fully Buffered Dual Inline Memory Module）チャネル・アーキテクチャの大きな特徴は、メモリ・コントローラとチャネル上の各モジュール間の高速でシリアルなポイントツーポイント接続が可能になることです。各FB-DIMM上のAMBチップがデータをDIMMから収集またはDIMMへ伝送し、チップ内にバッファリングしたうえで、これを受け取るか、または次のDIMMまたはメモリ・コントローラに転送します。この独自のチャネル構造が、システムのスピードを犠牲にすることなく、多数のDIMMを利用することを可能にします。

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標準部品

部品ID	Market Group	説明	パッケージ	速度	温度	電圧
AMB0480A5	AMB		FCBGA 655	NA	C	5.0 V
AMB0482C1	AMB		FCBGA 655	NA	C	5.0 V
AMB0483D0	AMB		FCBGA 655	NA	C	1.2 V
AMB0582C1	AMB		FCBGA 655	NA	C	5.0 V

 

関連文書

種類	タイトル	サイズ	改定日
ホワイト・ペーパー	Memory Solutions for Advancing Server Applications	174 KB	02/08/2007
	Green Semiconductor Packaging	960 KB	07/12/2006
カタログ	Advance Memory Buffer (AMB) Flyer	728 KB	03/27/2008
	IDT Quick Reference Guide	475 KB	01/28/2008
製品の変更通知	PCN# : TB0801-01 Add SPIL Taiwan as Alternate Test and Backend for IDT AMB Products	87 KB	01/27/2008