IDTは、DIMMやメモリ・インタフェース・アプリケーションにおける厳しいタイミング・コストの要求を満たすJEDEC規格に準拠したゼロディレイPLLクロック・ドライバ (バッファ) とレジスタを提供しています。製品ラインアップには、SDR (シングル・データ・レート)、DDR (ダブル・データ・レート)、DDR2メモリ技術をサポートする製品があります。DDRは、立ち上がりと立ち下がりエッジの双方でデータを転送するため、SDRに比べて倍の転送レートを可能にします。DDR2は、1.8 V、DDR1は、2.5 Vです。DIMMのアプリケーションには、ワークステーション、サーバー、ストレージやルータやサーバーなどのテレコム製品などがあります。 メモリ・インタフェース製品の一覧 アドバンスド・メモリ・バッファ 製品の一覧

 

関連文書

種類	タイトル	サイズ	改訂日
ホワイト・ペーパー	Memory Solutions for Advancing Server Applications	174 KB	02/08/2007
	Green Semiconductor Packaging	960 KB	07/12/2006
カタログ	IDT Quick Reference Guide	58 KB	06/21/2006
製品の変更通知	PCN# A0702-01 FCBGA-655のアンダーフィル材料の変更	115 KB	04/04/2007
	PCN# : A0609-01 Addition of SPIL, Taiwan as an Alternate Assembly Facility for AMB	86 KB	10/09/2006
	PCN# A-0607-05 Green Mold Compound KMC3580 for BGA	195 KB	08/30/2006
	PCN# : L-0607-01 MSL 3 to MSL 1 for ICS Classic Products	305 KB	08/03/2006
	PCN# : A-0607-02 IDT Penang as Alternate Assembly Facility for ICS CVBGA and FPBGA	100 KB	07/27/2006
	PCN# A-0605-01R1 Amkor Taiwan as Alternate Assembly and KYEC Taiwan as Alternate Test Facility for AMB Products	88 KB	07/18/2006
	PCN# : TB-0605-05 New Shipping Tray for CVBGA 52L & 56L	1134 KB	06/29/2006
	PCN# A-0602-04(R1) Alternate Assembly Location for 655L FCBGA	86 KB	06/21/2006
	PCN# : A-0605-05 AIT as Alternate Assembly Facility for SOIC/QSOP/SSOP/TSSOP/PDIP	298 KB	05/25/2006
	A-0605-01 AMKOR Taiwan as Alternate Assembly Facility for 655L FCBGA	21 KB	05/11/2006
	PCN# A-0601-01 AIT as Alternate Assembly Location	281 KB	03/21/2006
	PCN# A-0603-02 CARSEM as Alternate Assembly Location	121 KB	03/21/2006
製品の削除通知	PDN# : M-07-01 SELECTED DIMM PRODUCT DISCONTINUANCE NOTICE	144 KB	07/24/2007