The 2309 is a low phase noise, high-speed PLL based, low-skew zero delay buffer. Based on ICS' proprietary low jitter Phase Locked Loop (PLL) techniques, the device provides nine low skew outputs at speeds up to 133 MHz at 3.3 V. The outputs can be generated from the PLL (for zero delay), or directly from the input (for testing), and can be set to tri-state mode or to stop at a low level. The PLL feedback is on-chip and is obtained from the CLKOUT pad. The 2309 is available in two different versions. The 2309-1 is the base part. The 2309-1H is a high drive version with faster rise and fall times.

特長

  • Clock outputs from 10 to 133 MHz
  • Zero input-output delay
  • Nine low skew (<250 ps) outputs
  • Device-to-device skew <700 ps
  • Full CMOS outputs with 12 mA output drive capability at TTL levels
  • 5 V tolerant CLKIN
  • Tri-state mode for board-level testing
  • Advanced, low power, sub-micron CMOS process
  • Operating voltage of 3.3 V
  • Industrial temperature range available
  • Packaged in 16-pin SOIC and TSSOP (-1H version only)
  • RoHS 5 (green) or RoHS 6 (green and lead free) complaint packaging

製品選択

発注型名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
Active SOIC 16 C はい Tube
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Active SOIC 16 C はい Reel
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Active SOIC 16 I はい Tube
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Active SOIC 16 I はい Reel
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Active SOIC 16 C はい Tube
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Active SOIC 16 C はい Reel
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Active SOIC 16 I はい Tube
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Active SOIC 16 I はい Reel
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Active TSSOP 16 C はい Tube
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Active TSSOP 16 C はい Reel
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Active TSSOP 16 I はい Tube
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Active TSSOP 16 I はい Reel
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ドキュメント&ダウンロード

タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
データシート
2309 Datasheet データシート PDF 189 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-828 Termination - LVPECL アプリケーションノート PDF 322 KB
AN-845 Termination - LVCMOS アプリケーションノート PDF 146 KB
AN-844 Termination - AC Coupling Clock Receivers アプリケーションノート PDF 170 KB
AN-842 Thermal Considerations in Package Design and Selection アプリケーションノート PDF 495 KB
AN-840 Jitter Specifications for Timing Signals アプリケーションノート PDF 442 KB
AN-834 Hot-Swap Recommendations アプリケーションノート PDF 153 KB
AN-827 Application Relevance of Clock Jitter アプリケーションノート PDF 1.15 MB
AN-815 Understanding Jitter Units アプリケーションノート PDF 565 KB
AN-805 Recommended Ferrite Beads アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-229: Zero Delay Buffers アプリケーションノート PDF 120 KB
AN-82 Clock Distribution with Guaranteed Skew アプリケーションノート PDF 214 KB
PCN / PDN
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN# : TB1403-01 Changed in Carrier Tape, Plastic Reel and Quantity per Reel on TSSOP-14, TSSOP-16 製品変更通知 PDF 663 KB
PCN# : A1208-01R1 Gold to Copper Wire 製品変更通知 PDF 254 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : A1204-01R1 Revised Notification to Remove Selective Devices from TSSOP-16 製品変更通知 PDF 332 KB
PCN# : A-0605-05 AIT as Alternate Assembly Facility for SOIC/QSOP/SSOP/TSSOP/PDIP 製品変更通知 PDF 298 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN # L-0501-03 Die Revision Change from CD/CD4 to Z 製品変更通知 PDF 156 KB
PCN#: A-0412-04 - To comply with Pb-free labels - Green Products 製品変更通知 PDF 80 KB
PCN # A-0406-07Rev.1, Qualify OSE-Taiwan for SSOP & TSSOP 製品変更通知 PDF 21 KB
PCN # A-0406-06 Qualify OSE Philippines for SOIC 製品変更通知 PDF 100 KB
PCN#:A-0401-01, new m/c G600 & 8290 d/a material 製品変更通知 PDF 196 KB
PCN#: A-0310-01, Green Products 製品変更通知 PDF 26 KB
PCN#: G-0303-04, new m/c G700 & 8290 d/a material 製品変更通知 PDF 130 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change 製品変更通知 PDF 274 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. 製品変更通知 PDF 44 KB
Downloads
2309 IBIS Model モデル-IBIS ZIP 31 KB
2309 Hspice Model モデル-HSPICE ZIP 89 KB
その他資料
Timing Solutions Products Overview 概要 PDF 4.11 MB
IDT Clock Generation Overview (Japanese) English 概要 PDF 2.19 MB
IDT Clock Distribution Overview (Japanese) English 概要 PDF 7.79 MB