The 74FCT162244T 16-Bit high speed, low power Buffer/Line Driver can operate as independent 4-bit, 8-bit or combined 16-bit operation. The 74FCT162244T reduces the need for external series terminating resistors while still providing very high speed operation for loads of less than 200pF. The 74FCT162244T operates at -40C to +85C. (For Mil version, see 54FCT162244T)

特長

  • A and C speeds
  • High-speed, low-power CMOS
  • Typical tSK(o) (Output Skew) < 250ps
  • Low input and output leakage ? 1 uA (max.)
  • ESD > 2000V per MIL-STD-883, Method 3015
  • > 200V using machine model (C = 200pF, R = 0)
  • Balanced Output Drivers: ±24mA
  • Reduced system switching noise
  • Typical VOLP (Output Ground Bounce) < 0.6V at VCC = 5V, TA = 25C
  • Available in 48 pin SSOP and TSSOP packages

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発注型名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
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ドキュメント&ダウンロード

タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
データシート
74FCT162244T Datasheet データシート PDF 134 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-230 I/O Interface Standards アプリケーションノート PDF 160 KB
AN-154: Estimating Power Dissipation in CMOS アプリケーションノート PDF 80 KB
AN-123: ESD Considerations in High Speed Circuits アプリケーションノート PDF 125 KB
AN-116: Decoupling Double Density Components アプリケーションノート PDF 96 KB
AN-147: The Myth of Ground Bounce Measurements アプリケーションノート PDF 130 KB
AN-146: FCT-T Double-Density Logic Characteristics アプリケーションノート PDF 173 KB
PCN / PDN
PCN# : A1908-02 Adding SPEL India and Greatek Taiwan as Qualified Assembly Facilities 製品変更通知 PDF 157 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN# : TB1503-01R1 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 333 KB
PCN# : A1506-02 Gold wire to Copper wire 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN# : TB1503-01 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 291 KB
PCN# : A1504-04 Assembly Transfer from Amkor Philippines to OSE Taiwan 製品変更通知 PDF 484 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : A0803-02 Add ATP as alternate assembly for TSSOP-48 and TSSOP-56 製品変更通知 PDF 129 KB
PCN#: TB-0510-05 New Shipping Tube for TSSOP/TVSOP/TSSOP Exposed 製品変更通知 PDF 201 KB
PCN# TB-0510-02 New Supplier for 48L Cerpack and 84L Flatpack 製品変更通知 PDF 1 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT 製品変更通知 PDF 35 KB
PDN# L-05-04 Selective Logic Products Obsolescence 製品中止通知 PDF 173 KB
PCN#: A-0412-04 - To comply with Pb-free labels - Green Products 製品変更通知 PDF 80 KB
PCN#:A-0309-06 Rev1, Hermetic transfer to ATP-P1 製品変更通知 PDF 44 KB
PCN # L0203-09R2 Addendum Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 101 KB
PCN#: A-0405-06, To qualify alternate facility ATP for PV (SSOP) 製品変更通知 PDF 22 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN#: A-0310-01, Green Products 製品変更通知 PDF 26 KB
PCN# L0203-09R1 Tech Upgrade & Fab Transfer 製品変更通知 PDF 98 KB
PCN#: G-0303-04, new m/c G700 & 8290 d/a material 製品変更通知 PDF 130 KB
PCN# G-0110-06 REV.1 Mold Compound 製品変更通知 PDF 48 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# G-0110-06 Mold Compound 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN# L0110-04 Moisture Level Change From 1 to 3 製品変更通知 PDF 32 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change 製品変更通知 PDF 274 KB
PDN# Logic-00-07: Obsolete Selective Speed Grades 製品抹消通知 PDF 14 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. 製品変更通知 PDF 44 KB
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74FCT162244T IBIS MODEL モデル-IBIS ZIP 10 KB
74FCT162244T HSPICE MODEL モデル-HSPICE ZIP 27 KB