NOTICE - The following device(s) are recommended alternatives:
74FCT3807S - Low Skew 1 to 10 Clock Buffer
Improved jitter performance, smaller package

The FCT3807/A 3.3V clock driver is built using advanced dual metal CMOS technology. This low skew clock driver offers 1:10 fanout. The large fanout from a single input reduces loading on the preceding driver and provides an efficient clock distribution network. The FCT3807/A offers low capacitance inputs with hysteresis for improved noise margins. Multiple power and grounds reduce noise. Typical applications are clock and signal distribution.

特長

  • 0.5 MICRON CMOS Technology
  • Guaranteed low skew < 350ps (max.)
  • Very low duty cycle distortion < 350ps (max.)
  • High speed: propagation delay < 3ns (max.)
  • Very low CMOS power levels
  • TTL compatible inputs and outputs
  • 1:10 fanout
  • Maximum output rise and fall time < 1.5ns (max.)
  • Low input capacitance: 4.5pF typical
  • VCC = 3.3V ± 0.3V
  • Inputs can be driven from 3.3V or 5V components
  • Available in SSOP, SOIC, and QSOP packages

製品選択

発注型名 Part Status Pkg. Type Lead Count (#) Temp. Grade Pb (Lead) Free Carrier Type 購入/サンプル
Active SSOP 20 C はい Reel
Availability
Active SSOP 20 I はい Reel
Availability
Active QSOP 20 C はい Reel
Availability
Active QSOP 20 I はい Reel
Availability
Active SOIC 20 C はい Reel
Availability
Active SOIC 20 I はい Reel
Availability
Active SSOP 20 C はい Tube
Availability
Active SSOP 20 C はい Reel
Availability
Active SSOP 20 I はい Tube
Availability
Active SSOP 20 I はい Reel
Availability
Active QSOP 20 C はい Tube
Availability
Active QSOP 20 C はい Reel
Availability
Active QSOP 20 I はい Tube
Availability
Active QSOP 20 I はい Reel
Availability
Active SOIC 20 C はい Tube
Availability
Active SOIC 20 C はい Reel
Availability
Active SOIC 20 I はい Tube
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Active SOIC 20 I はい Reel
Availability

ドキュメント&ダウンロード

タイトル 他の言語 分類 形式 サイズ 日付
データシート
74FCT3807 Datasheet データシート PDF 168 KB
アプリケーションノート、ホワイトペーパー
AN-828 Termination - LVPECL アプリケーションノート PDF 322 KB
AN-845 Termination - LVCMOS アプリケーションノート PDF 146 KB
AN-844 Termination - AC Coupling Clock Receivers アプリケーションノート PDF 170 KB
AN-842 Thermal Considerations in Package Design and Selection アプリケーションノート PDF 495 KB
AN-840 Jitter Specifications for Timing Signals アプリケーションノート PDF 442 KB
AN-834 Hot-Swap Recommendations アプリケーションノート PDF 153 KB
AN-827 Application Relevance of Clock Jitter アプリケーションノート PDF 1.15 MB
AN-815 Understanding Jitter Units アプリケーションノート PDF 565 KB
AN-804 IDT Clock Buffers Offer Low Additive Phase Jitter アプリケーションノート PDF 246 KB
AN-805 Recommended Ferrite Beads アプリケーションノート PDF 121 KB
AN-150 Clock and Signal Distribution アプリケーションノート PDF 137 KB
IDT Clock Buffers Offers Ultra Low Additive Phase Jitter アプリケーションノート PDF 1.28 MB
AN-154: Estimating Power Dissipation in CMOS アプリケーションノート PDF 80 KB
AN-82 Clock Distribution with Guaranteed Skew アプリケーションノート PDF 214 KB
PCN / PDN
PCN# : A1809-02 Add Alternate Assembly Location on select Packages 製品変更通知 PDF 25 KB
PCN# : A1808-01 Transfer Assembly Location from Amkor Philippines for select pacakges 製品変更通知 PDF 39 KB
PDN# : CQ-17-04(R1) Product Discontinuance Notice 製品中止通知 PDF 606 KB
PDN# : CQ-17-04 Product Discontinuance Notice 製品中止通知 PDF 599 KB
PCN# : A1602-01(R1) Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1602-01 Add Greatek Taiwan as Alternate Assembly 製品変更通知 PDF 611 KB
PCN# : A1511-01(R1) Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 596 KB
PCN# : A1511-01 Add SPEL India as Alternate Assembly Location 製品変更通知 PDF 544 KB
PCN# : TB1503-01R1 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 333 KB
PCN# : TB1503-01 Carrier Tape Standardization for Selective Packages 製品変更通知 PDF 291 KB
PCN# : A1208-01R1 Gold to Copper Wire 製品変更通知 PDF 254 KB
PCN#: A-0410-02, Change IDT marking logo with new IDT gridless w 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# : TB0808-04 QTY PER TUBE CHANGE FOR SSOP-20 製品変更通知 PDF 55 KB
PCN# A-0607-06 MMT Thailand as Alternate Assembly Facility for PLCC, SOIC 150mil/300mil 製品変更通知 PDF 223 KB
PCN# A-0508-02: OSET Alternate Assembly Location for Green 製品変更通知 PDF 18 KB
PCN# A-0504-02R2: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 38 KB
PCN#A-0504-02R1: Assembly Transfer IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN#: A-0504-02, Transfer assembly facility IDT-Manila to OSE-Ph 製品変更通知 PDF 47 KB
PCN#: TB-0504-01, Transfer Test & Backend from IDT-Manila to IDT 製品変更通知 PDF 35 KB
PCN#: A-0501-01, New m/c DMC-2000 and d/a 8390A for PDIP pkgs 製品変更通知 PDF 42 KB
PCN#: A-0412-04 - To comply with Pb-free labels - Green Products 製品変更通知 PDF 80 KB
PCN # A-0406-07Rev.1, Qualify OSE-Taiwan for SSOP & TSSOP 製品変更通知 PDF 21 KB
PCN # L0203-09R2 Addendum Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 101 KB
PCN#:A-0401-01, new m/c G600 & 8290 d/a material 製品変更通知 PDF 196 KB
PCN#:A-0312-01, new mold compound material - G600 製品変更通知 PDF 109 KB
PCN#:A-0312-02, new die attach material - 8290 製品変更通知 PDF 116 KB
PCN#: A-0310-01, Green Products 製品変更通知 PDF 26 KB
PCN# L0203-09R1 Tech Upgrade & Fab Transfer 製品変更通知 PDF 98 KB
PCN Addendum # L0203-10R1 Fab 2 to Fab 4 Transfer 製品変更通知 PDF 110 KB
PCN# G-0203-05 Mold Compound 製品変更通知 PDF 40 KB
PCN# L0203-10 Fab Transfer from Fab 2 to Fab 4 製品変更通知 PDF 27 KB
PCN# G0202-01, Alternate assembly facility 製品変更通知 PDF 16 KB
PCN# G0106-01, Moisture Sensitive Label Change 製品変更通知 PDF 274 KB
PCN# G0005-01, Laser Top Mark 製品変更通知 PDF 24 KB
PCN# G9911-05, To qualify low alpha mold compound. 製品変更通知 PDF 44 KB
Downloads
74FCT3807 IBIS Model モデル-IBIS ZIP 6 KB
74FCT3807 Hspice Model モデル-HSPICE ZIP 14 KB
その他資料
Timing Solutions Products Overview 概要 PDF 4.11 MB
IDT Clock Generation Overview (Japanese) English 概要 PDF 2.19 MB
IDT Clock Distribution Overview (Japanese) English 概要 PDF 7.79 MB