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标题 |
大小 |
修改日期 |
| 白皮书 |
先进服务器应用存储解决方案 |
174 KB |
02/08/2007 |
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绿色半导体封装 |
960 KB |
07/12/2006 |
| 单页 |
IDT 快速参考指南 |
58 KB |
06/21/2006 |
| 产品变更通知 |
PCN#
A0702-01 Changed of Underfill Material for FCBGA-655 |
115 KB |
04/04/2007 |
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PCN# :
A-0609-01增加SPIL台湾作为 AMB 的替代封装工厂 |
86 KB |
10/09/2006 |
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PCN#
A-0607-05 针对 BGA 的绿色塑封化合物 KMC 3580 |
195 KB |
08/30/2006 |
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PCN# :
L-0607-01 针对 ICS 传统产品的 MSL 3 到 MSL 1 |
305 KB |
08/03/2006 |
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PCN# :
A-0607-02 IDT 马来西亚槟城作为 ICS CVBGA 和 FPBGA 的替代组装工厂 |
100 KB |
07/27/2006 |
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PCN#
A-0605-01R1 台湾 Amkor 作为替代组装工厂，台湾 KYFC 作为 AMB 产品的替代测试工厂 |
88 KB |
07/18/2006 |
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PCN# :
TB-0605-05 CVBGA 52 L 和 56 L 的新货盘 |
1134 KB |
06/29/2006 |
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PCN#
A-0602-04(R1) 655L FCBGA 的替代组装地点 |
86 KB |
06/21/2006 |
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PCN# :
A-0605-05 AIT 作为SOIC/QSOP/SSOP/TSSOP/PDIP 的替代组装工厂
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298 KB |
05/25/2006 |
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A-0605-01
台湾 AMKOR 作为 655L FCBGA 的替代组装工厂 |
21 KB |
05/11/2006 |
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PCN#
A-0601-01 AIT 作为替代组装地点 |
281 KB |
03/21/2006 |
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PCN#
A-0603-02 CARSEM 作为替代组装地点 |
121 KB |
03/21/2006 |
产品线新闻
